２D DIC計測によるバネ圧縮試験時に生じるひずみ計測
常速カメラを使用し、バネの圧縮試験時におけるひずみ計測を実施した。
事前準備としてバネ本体へスペックルパターン（スプレーによる模様）を塗布しバネ本体をバイスへ挟み込み、圧縮させひずみ計測をおこなった。
バネ本体サイズ：Φ30×50㎜で、太さ3mmのばね側面に塗装を行い、DIC解析を行った。
解析結果として、バイスにて締め込みをおこないバネ圧縮時にひずみが生じている事を画像から計測する事ができた。
また、解析画像からバネ本体へひずみが多く生じている箇所もカラーマップより 確認する事ができる。
※ひずみ量として
初期段階時のひずみ量（エリア平均値）-0.7m strain
中盤段階時のひずみ量（エリア平均値）-0.1m strain
終盤段階時のひずみ量（エリア平均値）-0.14m strain
使用機材
- カメラ：Basler社製5M画素カメラ
- レンズ：50㎜（Ｃマウント）
- 照明：ＬＥＤ照明
- DIC解析ソフトウェア：Mercury RT
撮影条件
- 解像度： 2,472×2,064
- 撮影速度： 10fps
- 露光時間： 10ms
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