半導体業界におけるチップマウント、ワイヤーボンディングの撮影

半導体製造工程において、ICチップをリードフレームに載せる「チップマウント」、ICチップの電極とリードフレームのリードを細線で接続する「ワイヤーボンディング」は非常に重要です。
いずれも数mm角と観察範囲が非常に狭いため、照明も当てにくく可視化は困難とされてきました。
ハイスピードカメラPhantomMiroCシリーズなら、8cm角と小型な筐体で設置が容易です。
小画素ピッチながら高感度なため、限られた照明で拡大撮影が可能です。
また高ダイナミックレンジで明るい箇所・暗い箇所を同時に撮れるため、照明を技術的に追い込む大変さもありません。
半導体の研究開発、製造現場でぜひPhantom MiroCシリーズをお試しください。

使用機材

• PhantomMiroC321相当

撮影条件

• チップマウント：512x384　2,000fps
• ワイヤーボンディング：800x600　1,200fps

半導体業界におけるチップマウント、ワイヤーボンディングの撮影の可視化・解析はノビテックにお任せください。

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